補(bǔ)償元器件加固

補(bǔ)償元器件加固
    補(bǔ)償元器件加固就是用加固材料將盲孔內(nèi)和引線盒內(nèi)的補(bǔ)償元器件、電阻絲和連接
線等加固密封，保護(hù)引線和焊點(diǎn)提高抗振動、沖擊載荷的能力。國內(nèi)外加固材料多采用
環(huán)氧類或聚胺酯灌封膠，對配方的要求是固化后必須成柔軟的彈性結(jié)構(gòu)8’。這樣將其澆
灌在盲孔的最底層或引線盒內(nèi)，即可加固元器件又能起到密封作用。
    環(huán)氧類加固密封材料視樹脂和固化劑的種糞不同，有多種組合配方和加固密封工
藝。雙酚A型環(huán)氧樹脂和低分子聚酰胺(650)組成的配方，盡管加固后有一定的韌性，
抗振動、沖擊能力較強(qiáng)，但柔軟性較差，不是理想的加固密封材料。目前應(yīng)用較多的是
DG-4透明環(huán)氧膠和聚胺酯灌封膠，后者是采用端羥基聚丁二烯和多異氰酸脂為主要材
料制成的，雙組份結(jié)構(gòu)，可配制成柔軟的彈性結(jié)構(gòu)。從分子式看碳氧結(jié)合是單鍵，分子
結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不易老化，長期穩(wěn)定性好。當(dāng)采用硅橡膠加固密封時，之前的防潮涂層不能
選用聚胺脂類膠，因為硅橡膠和聚胺脂涂層的粘結(jié)力較差，極容易剝落。所以應(yīng)選擇有
機(jī)硅類防潮涂層，它能改善硅橡膠與被加固密封印刷電路板等的粘結(jié)效果，提高加固密
封的可靠性。